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豐城信息社

smt貼片生產實際規劃

2019-12-28 20:58:57

根據裝配產品的具體要求和裝配設備的條件選擇合適的裝配方法,是高效、低成本裝配生產的基礎,也是SMT SMT貼片加工 工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術,是指將芯片結構的元器件或適合表面組裝的小型元器件,根據電路的要求放置在PCB表面,用回流焊或波峰焊等焊接工藝組裝而成, SMT貼片加工 構成具有一定功能的電子元器件組裝技術。

SMT貼片加工

在傳統的THT印刷電路板上,元件和焊點位于電路板的兩側,而在SMT-SMT印刷電路板上,焊點和元件位于電路板的同一側。因此,在貼片印刷電路板上,通孔僅用于連接電路板兩側的導線??椎臄盗亢椭睆蕉家〉枚?,大大提高了電路板的組裝密度。下面小編整理SMT補丁處理技術匯編。

一、 SMT單側混合裝配模式

第一種是單面混合組件,其中SMC/SMD與PCB另一側的通孔盒(17HC)混合,但焊接表面僅為單面。這種組裝方法采用單面印刷電路板和波峰焊(現在一般采用雙波峰焊),具體有兩種組裝方法。

(1) 先粘貼方法。第一種組裝方法稱為預安裝方法,即SMC/SMD安裝在PCB的B側(焊接側),THC插入在A側。

(2) 后置方法。第二種組裝方法稱為貼裝法,即先在PCB的A側插入THC,然后在B側安裝SMD。

二。SMT雙面混合裝配模式

SMC/SMD和t.hcs可以混合分布在PCB的同一側,SMC/SMD可以分布在PCB的兩側。雙面混合裝配采用雙面印刷電路板、雙波峰焊或回流焊。在這種組裝方法中,先粘貼后粘貼SMC/SMD也有區別。一般來說,根據SMC/SMD的類型和PCB的尺寸選擇是合理的。對于這種類型的程序集,有兩種常見的程序集方法。

(1) SMC/SMD和iFHC在同一側,SMC/SMD和THC在PCB的同一側。

(2) SMC/SMD和iFHC在不同的側面模式下,表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放置在PCB的A側,而SMC和小型晶體管(SOT)放置在B側。

由于在印刷電路板的一側或兩側安裝SMC/SMD,并在表面插入難以組裝的引線元件,這種類型的組件具有較高的組裝密度。

SMT-SMT貼片加工組裝及其工藝主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、所用組件的類型以及組裝設備的條件。一般來說,形狀記憶合金可分為三種類型:單面混合型、雙面混合型和全表面組裝型。不同類型的形狀記憶合金可以用不同的方式組裝,不同類型的形狀記憶合金可以用不同的方式組裝。

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